比赛主要包括“理论设计”和“实际制作”两部分，以电子电路（含模拟和数字电路）设计应用为基础，可以涉及模-数混合电路、单片机、嵌入式系统、DSP、可编程器件、EDA软件、互联网+、大数据、人工智能、超高频及光学红外器件等的应用。除题目特殊要求以外，参赛队的个人计算机、移动式存储介质、开发装置或仿真器等不得带入测试现场（实际制作实物中凡需软件编程的芯片必须事先下载脱机工作）。
选拔流程：
1.报名阶段：6月18日起至6月21日，请有意参赛的同学联系本班实训指导老师报名。
2初选：收到报名后，教研部将根据报名材料进行初步筛选，选出符合要求的学生进入下一轮。
3.选拔赛：举行现场选拔赛，包括但不限于项目展示、现场答辩等环节，具体形式与要求后续通知。
4.公布结果：选拔赛后将公布入选名单，并对入选学生进行组队并进行集中培训和指导，为正式比赛做准备。
